近期,國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體企業(yè)芯鈦科技完成了C+輪融資,國有資本昆山國創(chuàng)與江蘇超力電器控股股東鳴泉科技共同參與了本輪融資。據(jù)悉,此次融資主要用于車規(guī)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)及全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)。
芯鈦科技成立于2017年,主要從事汽車級半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā),提供安全類MCU、主控MCU等芯片產(chǎn)品,可為智能網(wǎng)聯(lián)汽車構(gòu)建完成的軟硬件生態(tài)。

公司從2019年起便已開始布局高功能安全MCU產(chǎn)品,并于2023年前后獲得ASIL-D功能安全產(chǎn)品認證以及博世華域轉(zhuǎn)向總成量產(chǎn)驗證。核心團隊成員具備多年集成電路設(shè)計經(jīng)驗,已多次參與國家重點科研發(fā)展項目,在知識產(chǎn)權(quán)積累和運用方面擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)儲備,自主研發(fā)集成電路布圖設(shè)計、發(fā)明專利、實用新型專利、軟件著作登記共計50余項。
目前,公司量產(chǎn)芯片產(chǎn)品已與國內(nèi)外主流Tier1及整車廠廣泛合作,累計出貨達數(shù)百萬顆,芯鈦科技已通過了AEC-Q100可靠性認證、ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、國密信息安全產(chǎn)品認證、EAL5+信息安全評估等資質(zhì)認定。