看最新最全面U盤(pán)返壞為好之法

      隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)碼產(chǎn)品已經(jīng)走入千家萬(wàn)戶，同屬電子存儲(chǔ)的U盤(pán)、SD卡，CF卡、記憶棒等移動(dòng)存儲(chǔ)成了們隨身攜帶的物件。U盤(pán)中最常用的晶振為石英晶振49/S等等。有不少用戶在這些移動(dòng)存儲(chǔ)上保存了大量的重要數(shù)據(jù)。然而，這些移動(dòng)存儲(chǔ)的安全性卻不樂(lè)觀，其發(fā)生硬件故障的概率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于硬盤(pán)。因此，移動(dòng)存儲(chǔ)硬件數(shù)據(jù)恢復(fù)的需求越來(lái)越多，下面我們就來(lái)看一個(gè)典型的U盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)案例。
      一款愛(ài)國(guó)者迷你王2GB的U盤(pán)，插到USB接口里能看到硬件已連接，但無(wú)法識(shí)別盤(pán)符，在資源管理器中顯示“不可讀取”，U盤(pán)里都是工作中要用的重要資料文檔，希望盡可能的恢復(fù)原有數(shù)據(jù)。
由著多年經(jīng)驗(yàn)得出，此類故障應(yīng)該屬于U盤(pán)的硬件故障，可能是主控芯片虛焊或者損壞，又或者晶振損壞。晶振可分為貼片晶振和插件晶振，晶振是給時(shí)鐘電路提供信號(hào)源的，要是無(wú)法給時(shí)鐘電路提供信息源也就意味著晶振損壞。若是這里故障的U盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)操作必須要把U盤(pán)進(jìn)行拆解，也就是芯片級(jí)修復(fù)，
愛(ài)國(guó)者優(yōu)盤(pán)的密封性做的非常好，幾乎找不到任何可以下手的地方，先是用改錐和刀片進(jìn)行拆解，不料竟然沒(méi)有拆開(kāi)！于是“一怒之下”用焊槍沿著接縫處把塑料外殼全給融了，加上尖嘴鉗，鑷子等工具終于是把芯片板給拆出來(lái)了。
       為了驗(yàn)證主控芯片是否虛焊了，我們把拆下來(lái)的主控芯片重新焊接到U盤(pán)的PCB板上，結(jié)果發(fā)現(xiàn)U盤(pán)的故障狀態(tài)一樣。這說(shuō)明主控芯片并不是虛焊了，而是徹底壞掉了。主控芯片損壞的處理方法比較簡(jiǎn)單，一是用一摸一樣的主控方案和晶振替進(jìn)行更換，如果能完全匹配，則可以解決數(shù)據(jù)恢復(fù)的問(wèn)題；二是使用專用工具對(duì)存儲(chǔ)芯片F(xiàn)LASH進(jìn)行數(shù)據(jù)重組并提取，此方法對(duì)主流的優(yōu)盤(pán)、SD卡、CF卡以及記憶棒的電子存儲(chǔ)芯片是行之有效的方法。這需要使用類似芯片編程器之類的工具進(jìn)行，并且需要具備一定的技術(shù)。
　　接下來(lái)，我們用熱風(fēng)槍把優(yōu)盤(pán)上的FLASH芯片從PCB板上給吹下來(lái)。使用熱風(fēng)槍時(shí)要注意調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速，待溫度和氣流穩(wěn)定后，用鑷子夾住芯片無(wú)針腳的兩側(cè)，在元件的上方向均勻加熱，等元件周圍的焊錫熔化后，用鑷子將其取下，若焊點(diǎn)上的錫不足，可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫。
　　接下來(lái)是數(shù)據(jù)重組，我們使用編程器類型的工具把把FLASH里的數(shù)據(jù)完整的鏡像出來(lái)，再用磁盤(pán)分析工具進(jìn)行數(shù)據(jù)重組，需要注意的一點(diǎn)是，F(xiàn)LASH芯片上的的小圓點(diǎn)要與編程器上的三角號(hào)對(duì)上，否則可能會(huì)把芯片中的電路燒壞。進(jìn)入程序后，新建一個(gè)任務(wù)，讀取芯片ID，可以看到此芯片ID為HY27U7088G2M，是現(xiàn)代廠家的單面雙層閃存芯片，對(duì)兩層芯片分別進(jìn)行ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)之后進(jìn)行數(shù)據(jù)重組。到此芯片是按照512+16字節(jié)的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)校驗(yàn)存儲(chǔ)的。通過(guò)模擬一個(gè)類似于主控的程序?qū)﹂W存芯片上的數(shù)據(jù)進(jìn)行重新的管理與讀取，最終完全將客戶需要的1.4GB的資料成功恢復(fù)。