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晶振系列

首頁(yè)晶振廠家75K晶體,音叉高頻晶體,千赫晶振

    75K晶體,音叉高頻晶體,千赫晶振

  • 規(guī)格型號(hào):38665938
  • 頻率:75K
  • 尺寸:3x8mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:75K晶體,音叉高頻晶體,千赫晶振,時(shí)鐘晶體諧振器,是音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,DIP封裝,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間...

   75K晶體,音叉高頻晶體,千赫晶振,時(shí)鐘晶體諧振器,是音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,DIP封裝,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
項(xiàng)目 符號(hào) 規(guī)格說(shuō)明 條件
2X6
額定頻率范圍 f_nom 32~100KHZ  
儲(chǔ)存溫度 T_stg -20°C ~ +70°C 裸存
工作溫度 T_use -10°C ~ +60°C  
激勵(lì)功率 DL 1.0μW Max.  
頻率公差
(標(biāo)準(zhǔn))
f_tol ±20 × 10-6,
±50 × 10-6,
±100 × 10-6
±50 × 10-6,
±100 × 10-6
+25°C,
DL=0.1μW
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C ± 5°C  
頻率溫度系數(shù) B -0.04 × 10-6/ °C2 Max.  
負(fù)載電容 CL 12.5pF 可指定
串聯(lián)電容 C1 4.0fF~0.6fF  
分路電容 C0 2.0pF~0.6pF  
頻率老化 f_age ±3 ×10-6 / year Max. +25°C,第一年
 


   晶振是一種易碎元器件,1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周?chē)某睗穸?,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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