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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振希華晶振,TXO83晶振,5032晶振,溫補(bǔ)晶振

    希華晶振,TXO83晶振,5032晶振,溫補(bǔ)晶振

  • 規(guī)格型號(hào):44522258
  • 頻率:6.000MHZ-45.000MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2*1.05mm 詳細(xì)資料請(qǐng)查看PDF
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  • 產(chǎn)品描述:廣泛的應(yīng)用于北斗GPS模塊,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航,北斗衛(wèi)星BDS,GLONASS模塊,GALILEO導(dǎo)航等北斗行業(yè)產(chǎn)品.

希華晶振,TXO83晶振,5032晶振,溫補(bǔ)晶振
參數(shù):頻率范圍6.000MHZ-45.000MHZ
電源電壓: 2.8V
負(fù)載電容: 10PF
工作溫度: -30℃~+75℃

保存溫度: -40℃~+85℃
精度 ±2.0ppm
消耗電流:1.5mA Max.
尺寸:小體積輕型5.0*3.2*1.05
應(yīng)用:主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站,全球GPS定位系統(tǒng),車載導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。

       SIWARD在追求永續(xù)經(jīng)營(yíng)的過程中, 依顧客要求及期望,對(duì)全體同仁宣告,抱持品質(zhì)優(yōu)先的政策方向,明文訂定經(jīng)營(yíng)理念及品質(zhì)政策,制造符合顧客要求及適用法規(guī)要求的貼片晶振產(chǎn)品。
       產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含行動(dòng)電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個(gè)人電腦、無線通信及家用產(chǎn)品等,扮演基本信號(hào)源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能。持續(xù)致力于晶振技術(shù)研究開發(fā)及品質(zhì)落實(shí)扎根,營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)遍布臺(tái)灣、中國(guó)大陸、日本、新加坡、美國(guó)及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務(wù)予世界電子大廠。 


     希華晶振,TXO83晶振,5032晶振,溫補(bǔ)晶振,是臺(tái)灣進(jìn)口的一款5032mm貼片型有源石英晶振,產(chǎn)品本身具有溫補(bǔ)補(bǔ)償功能,有體積小,重量輕,質(zhì)量好等多種優(yōu)勢(shì),采用編帶方式的外包裝可適應(yīng)晶振貼片機(jī)的高效自動(dòng)貼裝,符合歐盟的ROHS規(guī)定,所以TXO83晶振也是一款環(huán)保晶振,可滿足無鉛焊接高溫回流溫度曲線特性。

希華晶振型號(hào)/輸出類型 TXO83晶振,TCXO溫補(bǔ)振蕩器
晶振類型 TCXO振蕩器
消耗電流 1.5mA Max.
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 2.8V
頻率范圍 6.000MHZ-45.000MHZ
頻率穩(wěn)定度 ±2.5ppm
工作溫度 -30~+75℃
保存溫度 -40~+85℃
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動(dòng)時(shí)間 5 ms Max.
相位抖動(dòng)(12千赫?20兆赫) 1個(gè)PS最大。
老化率 ±3 ppm /年最大。



機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于SMD貼片器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐高溫晶振的相關(guān)信息。

1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明諧振晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過石英晶體振蕩器單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
 
2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。注意事項(xiàng)-振蕩補(bǔ)償.png
3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
電容特征.png

頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                           
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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