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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振NSK印字晶振,NXL-22貼片晶振,2520mm小體積石英晶體諧振器

    NSK印字晶振,NXL-22貼片晶振,2520mm小體積石英晶體諧振器

  • 規(guī)格型號(hào):78808494
  • 頻率:12.000~50.000MHZ
  • 尺寸:2.6*2.1*0.6mm詳細(xì)資料參考PDF
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  • 產(chǎn)品描述:NSK晶振是津綻石英科技公司于全球的銷售品牌,具有良好競(jìng)爭(zhēng)性的價(jià)格及靈活快速的交貨管理.NSK的產(chǎn)品被廣泛地運(yùn)用在個(gè)人計(jì)算機(jī)、安全系統(tǒng)、通信、無(wú)線應(yīng)用、遙控單元和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等,并已陸續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外電腦及通信...

  NSK晶振是津綻石英科技公司于全球的銷售品牌,具有良好競(jìng)爭(zhēng)性的價(jià)格及靈活快速的交貨管理.NSK的產(chǎn)品被廣泛地運(yùn)用在個(gè)人計(jì)算機(jī)、安全系統(tǒng)、通信、無(wú)線應(yīng)用、遙控單元和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等,并已陸續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外電腦及通信大廠認(rèn)可及使用。NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的質(zhì)量和環(huán)保認(rèn)證,產(chǎn)品并通過(guò)及符合Rohs規(guī)范的要求,且確實(shí)配合客戶實(shí)現(xiàn)無(wú)毒產(chǎn)品的要求,以創(chuàng)造及維護(hù)美好環(huán)境為己任。

  2520mm小體積石英晶體諧振器,NSK印字晶振,NXL-22貼片晶振采用先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良.


 


  NSK晶振型號(hào)NXL-22,2520mm封裝小體積晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,貼片晶振具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
儲(chǔ)存條件
       (1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH
  (2)   請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

  晶振是一種易碎元器件對(duì)于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振.
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.


 
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