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應(yīng)用案例
- 規(guī)格型號(hào):8222833
- 頻率:32.768KHZ
- 尺寸:Φ2.0x6.0mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
- 產(chǎn)品描述:EPSON晶振,C-002RX晶振,音叉晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使....
EPSON晶振,C-002RX晶振,音叉晶振
EPSON晶振,C-002RX晶振,音叉晶振具有小型,薄型,音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
項(xiàng)目 | 符號(hào) | C-002RX | C-004R | C-005R | 條件 |
---|---|---|---|---|---|
額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | |||
儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -20°C ~ +70°C | 裸存 | ||
工作溫度 | T_use | -10°C ~ +60°C | |||
激勵(lì)功率 | DL | 1.0μW Max. | |||
頻率公差 (標(biāo)準(zhǔn)) |
f_tol | ±20 × 10-6 | +25°C, DL=0.1μW | ||
拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ± 5°C | |||
頻率溫度系數(shù) | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | |||
負(fù)載電容 | CL | 6pF to ∞ | 可指定 | ||
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 |
50 or 60kΩ Max. (30kΩ Typ.) |
50kΩ Max. (30kΩ Typ.) |
50kΩ Max. (37kΩ Typ.) |
|
串聯(lián)電容 | C1 | 2.0fF | 2.0fF | 1.9fF Typ. | |
分路電容 | C0 | 0.85pF | 0.85pF | 0.75pF Typ. | |
頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | +25°C, 第一年 |
晶振是一種易碎元器件,1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求